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    为防美国“逼迫”台积电断供,华为已开始转单中芯国际
    时间:2020/4/17


    为了绕开美国的限制,其中一位消息人士称,华为的芯片部门海思半导体(HiSilicon)于2019年底开始要求部分工程师为中芯国际而不是台积电设计芯片,并称华为已逐渐转单中芯国际,以加快生产进程。

    华为发言人在给路透社的一份声明中称这一转变为“行业惯例”:“华为在选择半导体制造升降平台时会仔细考虑产能,技术和交付等问题。”此外,华为还表示,韩国公司,中国台湾公司和中国大陆公司都可作为替代来源。

    据分析师预估,到2019年末,华为已占台积电销售额的13%至15%,此外,可以转移到中芯国际的芯片产量可能只占芯片产量的1%-3%。

    专家表示,目前仅由台积电升降平台上才能生产海思最新的麒麟处理器(仅在华为手机中使用),而较早的麒麟升降机处理器可以外包给中芯国际。此外,海思生产的其他升降机芯片,如用在物联网设备、电源管理或机顶盒的芯片,可以交由中芯国际。

    业内人士也指出,在美国极限施压下,受益的或许是中芯国际。“如果压制台积电,反而让中芯国际快速发展,是美国断然不可能选择的脑残选项。台积电也会利用中芯国际工艺的快速发展,来警告美国:这个事情不是我能够左右的。而台积电扛过今年,事情也将会大不一样。一方面,中芯国际的技术会继续突破,另一方面,台积电5nm工艺中所用美国技术的百分比将会继续快速下降?!?/span>

                                          采编:上海升降机维修  上海升降平台维修

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